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电子封装技术

特设

工学·电子信息类·专业代码 080709T

就业风险概览

平均风险6/ 10

低风险(0-3): 0个中风险(4-6): 4个高风险(7-10): 4个

核心对口(3)

专业直接对口的职业方向

半导体工艺技术员

¥15,000/月需求增长 ▲+20%

电气与电子工程师

¥12,000/月需求稳定 ▲+5%

材料工程师

¥14,000/月需求增长 ▲+10%

常见就业(3)

毕业生常见但非对口的就业方向

电气电子工程技术员

¥27,500/月需求稳定 —

¥6,500/月需求稳定 ▼-5%

工业生产经理

¥15,000/月需求稳定 ▼-5%

可能方向(2)

有一定比例但非主流的就业方向

机械工程师

¥12,500/月需求稳定 —

计算机硬件工程师

¥8,500/月需求增长 ▲+20%

开设院校(10)

上海工程技术大学上海电机学院华中科技大学南昌航空大学厦门理工学院安徽大学山西电子科技学院桂林电子科技大学江苏科技大学西安电子科技大学

录取参考（2025辽宁）(4条)

以下为2025年辽宁省本科批投档最低分，仅供参考

物理类

江苏科技大学588分

南昌航空大学581分

上海工程技术大学568分

上海电机学院557分

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数据来源: education-ministry-2025 · 映射: ai-generated · 更新于 2026-04