Academic Core
培养目标
培养具备集成电路封装设计、制造能力的高级工程技术人才
电子封装技术
电子封装，培养集成电路封装设计人才
普通本科
工学·电子信息类·本科·4 年·学士
Skill Framework
核心能力
- 01集成电路封装设计
- 02材料科学应用
- 03工艺流程优化
- 04质量控制
- 05项目管理
Student Profile
适合谁来读
对电子技术有浓厚兴趣
具备良好的逻辑思维和动手能力
愿意从事技术研究和开发工作
课程体系
基础课
电路原理模拟电子技术数字电子技术
专业课
集成电路设计封装材料学封装工艺学封装可靠性封装测试技术
实践环节
实习毕业设计
对口职业
（按相关度分级）Core核心
特种设备检验检测工程技术人员
直接从事特种设备检验检测工作
电子元器件工程技术人员
电子元器件设计与封装技术直接相关
计算机网络工程技术人员S
计算机软件工程中涉及电子封装的软件工具
计算机软件工程技术人员S
计算机硬件设计涉及电子封装技术
Emerging新兴
新兴
信息安全工程技术人员S
信息安全领域新兴的封装技术需求
Common通用
信息系统分析工程技术人员S
信息系统分析可能涉及电子封装的硬件需求
电工电器工程技术人员
电工电器工程中涉及电子封装技术
Possible相关
嵌入式系统设计工程技术人员S
嵌入式系统设计可能使用封装技术
招生信息
选科要求
必选 · 化学
招生批次
本科批
就业前景与发展
行业前景
电子封装技术行业前景广阔，随着电子产品小型化、高性能化需求增加，行业需求持续增长。
核心雇主
半导体企业电子产品制造商科研机构高校设计公司
相关证书
- 电子工程师证
- 半导体封装工程师证
- 质量管理体系认证
- 项目管理认证
职业路径
STAGE 01
入门期
封装工程师
0-3 年
STAGE 02
成长期
高级封装工程师
3-7 年
STAGE 03
成熟期
技术经理/研发主管
7+ 年
薪资参考
毕业半年后月收入
7,025元
2024 届
2023: 6,8022022: 6,662
毕业 5 年后月收入
13,584元
涨幅 121%
数据范围
同专业类平均（电子信息类）
来源：麦可思·中国本科生就业报告 2025· 表4-3 + 表4-6
历年录取与 AI 风险数据展开 ▾收起 ▴
就业风险概览
平均风险6/ 10
低风险(0-3): 0个中风险(4-6): 4个高风险(7-10): 4个
国考可报岗位（2026）
2748 岗 · 5310 人数据仅来自 2026 年国家公务员考试，不含省考/事业编/教师编
热门部门：国家税务总局河北省税务局、国家税务总局河南省税务局、国家税务总局广东省税务局、国家税务总局山东省税务局、国家税务总局四川省税务局
深圳海关监管一级行政执法员（三）
广东省深圳市7人
国家金融监督管理总局新疆监管局科技部门一级主任科员及以下
新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市6人
深圳海关监管一级行政执法员（二）
广东省深圳市5人
成都铁路公安局贵阳铁路公安处基层所队民警
贵州省4人
拱北海关科技管理（电子信息化类）四级主办及以下（一）
广东省珠海市4人
拱北海关科技管理（电子信息化类）四级主办及以下（二）
广东省珠海市4人
拱北海关科技管理（电子信息化类）四级主办及以下（三）
广东省珠海市4人
拱北海关科技管理（电子信息化类）四级主办及以下（四）
广东省中山市4人
国家税务总局天津市税务局一级行政执法员（三）
天津市北辰区4人
国家税务总局天津市税务局一级行政执法员（四）
天津市北辰区4人
投档分参考
辽宁 2025 · 共 4 条2025 年辽宁省本科批投档最低分，仅供参考。
物理类 (4)
江苏科技大学电子封装技术
588
南昌航空大学电子封装技术
581
上海工程技术大学电子封装技术
568
上海电机学院电子封装技术
557
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开始 AI 职业诊断数据来源: education-ministry-2025 · 映射: ai-generated · 更新于 2026-04